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18A-Fertigung: Gute Nachrichten für Intel - Dichte auf Augenhöhe mit TSMC

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Aus der ISSCC haben Intel und TSMC Details zu ihren kommenden Halbleiter-Fertigungsprozessen veröffentlicht. Für 18A sieht es dabei gut aus: Die Dichte ist auf Augenhöhe, und das Taktverhalten ist zumindest in einer Disziplin sogar besser.

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